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レーザーカッティングセラミックス

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  • セラミックレーザ切断用基板絶縁シート

    セラミックレーザ切断用基板絶縁シート

    • ブランド: ハード
    • 包装: カスタマイズされた
    • についてのサポート: 1,000,000 pcs/Month

    セラミックレーザ切断用基板絶縁シート 評判は品質に左右され、品質はハードから来ます! セラミック基板: 酸化セリウムは、電気抵抗が高く、熱伝導率が高い希少なセラミック材料である。室温でのその熱伝導率は、金属材料に匹敵しても250W /(m・K)を超えることがあります。高性能、高周波、大電力のエレクトロニクスに使用できます。高性能BeOセラミックスの製造は一般にMgO-Al2O3-SiO2焼結助剤を使用しており、Tb4O7の0.1%(質量比)のドーピングはBeOセラミックスの熱伝導率を改善できることが研究によって示されている。 CeO 2およびNd 2 O...

  • レーザー切断用穿孔セラミック基板

    レーザー切断用穿孔セラミック基板

    • ブランド: ハード
    • 包装: カスタマイズされた
    • についてのサポート: 1,000,000 pcs/Month

    レーザー切断用穿孔セラミック基板 評判は品質に左右され、品質はハードから来ます! セラミック基板:...

  • アルミナセラミック基板板材

    アルミナセラミック基板板材

    • ブランド: ハード
    • 包装: カスタマイズされた
    • についてのサポート: 1,000,000 pcs/Month

    アルミナセラミック基板板材 評判は品質に左右され、品質はハードから来ます! セラミック基板: マイクロエレクトロニクス技術の進歩により、微細加工プロセスの特性線幅はサブミクロンレベルに達し、106-109の構成要素を1つの基板に集積することができる。回路は速くて速く動作し、周波数は高くなります。基板材料の性能は、より高い要求をもたらす。ハイブリッド集積回路(HIC)とマルチチップモジュール(MCM)の重要な材料の1つとして、基板は総コストの約60%を占めています。セラミック基板の一般的な開発方向は、低誘電率、高熱伝導率、および低コストである。現在、実用的な生産および開発用途のセラミック基板には、Al 2 O...

  • アルミナセラミック絶縁基板シートベースタブ

    アルミナセラミック絶縁基板シートベースタブ

    • ブランド: ハード
    • 包装: カスタマイズされた
    • についてのサポート: 1,000,000 pcs/Month

    アルミナセラミック絶縁基板シートベースタブ 評判は品質に左右され、品質はハードから来ます! セラミック基板:...

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は中国 レーザーカッティングセラミックス サプライヤー

切削は、セラミック部品の加工に不可欠な基本ツールです。レーザ切断技術は、非接触で、柔軟性があり、高効率で、デジタル制御を容易に達成するために好まれていました。この高エネルギービーム加工方法は、金属材料のように処理することができることが期待される。セラミックスの非破壊切断を完了します。処理エネルギーとしてレーザーを使用すると、硬く脆いセラミック加工における開発の可能性が見られる。非接触処理を実現し、セラミックスへの接触応力によるダメージを低減します。セラミックスはレーザーの吸収率が高く、集束セラミックスの局所領域に作用する高エネルギーレーザーのエネルギーは108 J / cm2を超えることがあり、瞬時に溶かして蒸発させることができ、高効率の加工が可能です。

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