セラミックレーザ切断用基板絶縁シート

セラミックレーザ切断用基板絶縁シート

評判は品質に左右され、品質はハードから来ます！

セラミック基板：

酸化セリウムは、電気抵抗が高く、熱伝導率が高い希少なセラミック材料である。室温でのその熱伝導率は、金属材料に匹敵しても250W /（m・K）を超えることがあります。高性能、高周波、大電力のエレクトロニクスに使用できます。高性能BeOセラミックスの製造は一般にMgO-Al2O3-SiO2焼結助剤を使用しており、Tb4O7の0.1％（質量比）のドーピングはBeOセラミックスの熱伝導率を改善できることが研究によって示されている。 CeO 2およびNd 2 O 3は、BeOセラミックの密度を増加させることができる。アルミナセラミックスは、現在の製造・加工技術において最も成熟したセラミック基板材料であり、その主成分はα-Al 2 O 3である。異なるAl 2 O 3含有量によれば、それは75個の磁器、85個の磁器、95個の磁器及び99個の磁器に分割される。 Al 2 O 3である。セラミックスは、誘電損失が低く、機械的強度が高く、化学的安定性に優れているという利点があります。現在のところ、Al2O3セラミックスは最も成熟したセラミック基板材料であるが、99の磁器Al2O3などの熱伝導率は低い。熱。導電率はわずか29W /（m・K）です。また、Al 2 O 3の熱膨張係数は、SiやSiCなどの半導体チップ材料とは大きく異なり、熱サイクルや冷熱サイクルでは疲労しやすい。

応用：

セラミック基板の用途に応じたセラミック基板の役割は、HIC（ハイブリッド集積回路）セラミック基板、集束電位差セラミック基板、レーザ加熱固定セラミック基板、チップ抵抗基板、ネットワーク抵抗基板などに分けられる。異なる処理方法によれば、セラミック基板は、成形錠剤とレーザースクライブフィルムの2種類に分けられる。チップ抵抗基板のセラミック基板は、チップ抵抗の一部である。基板の上層は、異なる半導体材料で被覆され、次にはんだ付けのために銅が両端にメッキされる。抵抗全体の最大の利点は、音量を非常に良くすることができることです。小さい。

会社情報 ：

シンセンハード精密セラミック有限公司は、2007年に設立され、中国の深センに位置しています。 当社は、精密セラミック製品の開発、設計、成形、焼結、製造、販売を統合した会社です。 10年間の開発の後、私たちは2000人以上の顧客と60の大学と協力してきました。私達の工場は2000平方メートル、50人の従業員、および約2000万人の年間生産額をカバーしています。我々は同じ業界で高い視認性と評判を持っています。当社の製品には、セラミックロッド、チューブ、プレート、ブロック、工業用精密部品があります。セラミックス成形、精密加工まで焼結した全ライン精密機器をラインナップしています。国内外のお客様との幅広い誠実な協力を希望します。

7.MOQは限られていません、少量は大歓迎です。

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よくある質問

Q：あなたは貿易会社か製造業者ですか？
A：私たちは工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品が在庫されている場合、通常は5〜10日です。商品が入荷していない場合は15〜30日で、数量に応じます。

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A：はい、無料の料金でサンプルを提供することはできますが、貨物料金は支払わないでください。
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A：お支払いは、<1000USD、100％事前に。お支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、配送前に残高。