ヒートシンク絶縁窒化シリコンセラミック基板

ヒートシンク絶縁超薄型窒化ケイ素セラミックシート基板

評判は品質に依存し、品質はハードから来ます！

窒化ケイ素セラミック：

ノズルの温度は通常、バレルの最高温度よりもわずかに低い成形タブレット集束電位差計セラミック基板です。これは、直進ノズルで発生する「サリベーション現象」を防ぐためです。ノズルの温度は低くなりすぎないようにしてください。そうしないと、溶融樹脂の早期固化が発生してノズルがブロックされたり、キャビティに射出された材料の早期固化により製品の性能が影響を受けます。金型温度は、製品の内部性能と見かけの品質に大きな影響を与えます。金型温度は、プラスチックの結晶化度、製品のサイズと構造、性能要件、およびその他のプロセス条件（溶融温度、射出速度と射出圧力、成形サイクルなど）に依存します。射出成形プロセスにおける成形錠剤集束電位差計セラミック基板の圧力には、可塑化圧力と射出圧力が含まれ、プラスチックの可塑化と製品品質に直接影響します。可塑化圧力：（背圧）スクリュー射出成形機を使用する場合、スクリューを後退させるときのスクリュー上部の圧力は、可塑化圧力と呼ばれ、背圧とも呼ばれます。この圧力の大きさは、油圧システムのオーバーフローバルブで調整できます。射出中、可塑化圧力の大きさはスクリュー速度に応じて一定です。可塑化圧力を上げると、溶融物の温度は上がりますが、可塑化の速度は低下します。さらに、可塑化圧力を上げると、成形タブレット集束ポテンショメータセラミック基板により、溶融物の温度が均一になり、顔料の混合と溶融物内のガスの放出が可能になります。一般的な操作では、製品の品質を保証するという前提の下で、可塑化圧力の決定はできるだけ低くする必要があります。具体的な値は使用するプラスチックの種類によって異なりますが、通常は20㎏/c㎡を超えることはめったにありません。

プロパティ ：

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1200 ° ）、良好な熱拡散性、良好な熱衝撃抵抗（温度の 急激 な変化を避ける ）、良好な絶縁性、低密度。包括的な特性は、ほとんどの構造セラミックで最高です。

データシート↓

アプリケーション業界 ：

機械、電子、半導体、化学、石油、ワカサギ。

特定のアプリケーション：

溶接シャフト、電子基板、プランジャー、ノズル、スライドガイド、ディーゼル部品、金属成形品、シャフトホイールなど。

7.MOQは制限されません、少量は歓迎されています。

8.Viverousチームおよびよい売り上げ後のサービス

製品ショー

よくある質問

Q：あなたは商社またはメーカーですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：在庫がある場合、通常5-10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じて異なります。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも余分ですか？
A：はい、サンプルを無料で提供できますが、運賃はかかりません。
Q：あなたの支払条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、事前に100％。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、shippmentの前にバランス。