絶縁ヒートシンク96％アルミナセラミックウエハ

絶縁ヒートシンク96％アルミナセラミックウエハ

評判は品質に依存します、品質はハードから来ます！

アルミナセラミックス ：

アルミナ電子セラミック基板は、９６％〜９９％のアルミナセラミック材料中に適量の鉱物原料を焼結して得られる電子セラミック基板である。現在一般的に使用されている成形方法には、キャスティング、ドライプレス、グラウト、押出成形などが含まれる。その中で、キャスティング法は伝統的なセラミック成形法と比較して技術的に新しいものであり、薄いセラミック材料の重要な成形法である。そして、ブランク材を打ち抜いた後、適当な脱バインダー・焼成工程を経て、表面が比較的平滑なアルミナ基板を得ることができる。一般的な焼結方法は以下を含む：１）ホットプレス焼結。 ２）熱間等静圧圧縮加圧焼結法。 ３）マイクロ波加熱焼結法。 ４）マイクロ波プラズマ焼結法。 ５）放電プラズマ焼結法など。しかしながら、アルミナセラミックの大きな粒径および多孔度のために、機械的研磨はセラミック表面のミクロンスケールのボイドまたは欠陥を根本的に変化させず、そしてこれらのボイドおよび欠陥の存在もまたフィルムとしてのアルミナセラミック基板を制限する。基板のいくつかの用途それ故、研究者達はまた、基板の表面上にガラスグレーズの層を調製することによってアルミナセラミック基板を表面処理した。しかしながら、市場での電子セラミックの需要がさらに増加するにつれて、高い寸法精度、形状精度および低い表面粗さを有するアルミナセラミック電子基板が再利用され続け、それによってアルミナセラミック基板の表面が実現されるであろう。平滑な平坦化は、基板基板材料調製技術の鍵となる開発動向です。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1600 ° ）、優れた熱拡散性、優れた絶縁性、 低コストなど

データシート↓

耐熱衝撃性：200△T°C

最高使用温度1650°C

絶縁耐力：＞ 10 KV / mm

誘電率：9.1er

誘電損失角（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20℃）：＞ 1014Ω・cm

7.MOQは限られていません、少しは歓迎されています。

8.活発なチームと良いアフターサービス

商品ショー

よくある質問

Q：あなたは商社または製造業者ですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品が在庫がある場合、通常5-10日です。または商品が在庫がない場合、それは15-30日です、それは数量に応じてです。

Q：サンプルはありますか？無料ですか、それとも追加ですか。
A：はい、サンプルは無料で提供できますが、運賃は支払わないでください。
Q：あなたの支払い条件は何ですか？

A：支払<= 1000USD、100％前払い。支払> = 1000USD、前もって50％T / T、shippmentの前のバランス。