PCB窒化ケイ素セラミックシート基板チップポシェッド

PCB電子窒化ケイ素セラミックシート基板チップポシェッド

評判は品質に依存し、品質はハードから来ます！

窒化ケイ素セラミック：

プラスチックは、射出成形機の加熱バレルで可塑化された後、プランジャーまたは往復スクリューによって閉じた金型のキャビティに射出され、プラスチック加工方法を形成します。この方法は、複雑な形状、正確な寸法、またはインサートを備えた製品を処理でき、高精度セラミックネットワークレジスター基板プレートの生産効率は高いです。ほとんどの熱可塑性プラスチックと一部の熱硬化性プラスチック（フェノール樹脂など）は、この方法で処理できます。射出成形に使用する材料は、製品を得るために高精度セラミックネットワークの抵抗器基板のプレートのキャビティを充填するために、良好な流動性を備えている必要があります。 1970年代以降、反応射出成形と呼ばれる化学反応を伴う一種の射出成形が急速に発展しました。射出成形機本体。プラスチックは加熱されて流動状態に可塑化され、加圧下で金型に射出されます。射出方法は、プランジャー、プレ可塑化、往復スクリューです。後者（図1）は、均一な可塑化、小さな射出圧力損失、コンパクトな構造などの利点があり、広く使用されています。加工材料により異なります。熱可塑性樹脂の射出成形には、供給、可塑化、射出、保圧、冷却、離型などのプロセスが含まれます。熱硬化性プラスチックとゴム成形にも同じプロセスが含まれますが、バレル温度は熱可塑性樹脂よりも低くなりますが、射出圧力は高くなります。高精度セラミックネットワーク抵抗器基板プレートモールドが加熱されます。材料が射出された後、金型内で硬化または加硫プロセスを経て、熱いうちにフィルムをリリースする必要があります。
射出成形とは、特定の形状のモデルを指します。溶融したゲルは、圧力によってキャビティに注入されて形成されます。プロセスの原理は、次のとおりです。特定の融点で固体プラスチックを溶融し、射出成形機の圧力を介して特定の速度で金型を射出します。金型は水路によって冷却され、プラスチックを固化して同じ製品を取得します。設計されたキャビティ。

プロパティ ：

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1200 ° ）、良好な熱拡散性、良好な熱衝撃抵抗（温度の 急激 な変化を避ける ）、良好な絶縁性、低密度。包括的な特性は、ほとんどの構造セラミックで最高です。

データシート↓

アプリケーション業界 ：

機械、電子、半導体、化学、石油、ワカサギ。

特定のアプリケーション：

溶接シャフト、電子基板、プランジャー、ノズル、スライドガイド、ディーゼル部品、金属成形品、シャフトホイールなど。

7.MOQは制限されません、少量は歓迎されています。

8.Viverousチームおよびよい売り上げ後のサービス

製品ショー

よくある質問

Q：あなたは商社またはメーカーですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品の在庫がある場合、通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じて異なります。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも余分ですか？
A：はい、サンプルを無料で提供できますが、運賃はかかりません。
Q：あなたの支払条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、事前に100％。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、shippmentの前にバランス。