Dongguan Haikun New Material Co., Ltd.
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Mr. Watson Lin
モデル: Al2O3 284
ブランド: ハード
包装: カスタマイズされた
輸送方法: Ocean,Land,Air
原産地: 中国広東省
についてのサポート: 1,000,000 pcs/Month
認証 : SGS
ポート: Shenzhen
お支払い方法の種類: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
インコタームズ: FOB
cncウェアラブルアルミナセラミック機械部品
評判は品質に依存します、品質はハードから来ます!
アルミナセラミックス :
アルミナ直接銅コーティング技術は、銅酸素含有共晶液を使用して、セラミックに銅を直接塗布します。基本的な原理は、ボンディングプロセスの前または最中に、銅とセラミックの間に1065°C〜1083で適切な量の酸素を導入することです。°Cの範囲では、銅と酸素はCu-O共晶液を形成します。 DBCテクノロジーは、共晶液を使用してセラミック基板と化学反応し、CuAlO2またはCuAl2O4相を形成します。一方、銅箔に浸透してセラミック基板と銅板の組み合わせを実現します。 ◆セラミック基板の熱膨張係数はシリコンチップの熱膨張係数に近いため、遷移層Mo膜を節約し、労力、材料を節約し、コストを削減できます。 ◆はんだ層を減らし、熱抵抗を減らし、ボイドを減らし、歩留まりを改善します。 ◆厚さ0.3mmの銅箔の線幅は、同じ電流容量の下で通常のプリント回路基板のわずか10%です。 ◆優れた熱伝導率。チップパッケージを非常にコンパクトにし、電力密度を大幅に向上させ、システムとデバイスの信頼性を向上させます。 ◆極薄(0.25mm)セラミック基板はBeOを置き換えることができ、環境毒性の問題はありません。 ◆電流容量が大きく、100Aの電流が幅1mm、厚さ0.3mmの銅体を連続的に通過し、温度上昇は約17°Cです。 100Aの電流は幅2mm、厚さ0.3mmの銅体を連続的に通過し、温度上昇は約5°Cのみです。 ◆熱抵抗が低く、10×10mmセラミック基板の熱抵抗は0.63mm、セラミック基板の熱抵抗は0.31K / W、0.38mm厚のセラミック基板の熱抵抗は0.19K / W、 0.25mmセラミック基板の厚さ熱抵抗は0.14K / Wです。 ◆個人の安全と機器の保護を確保するための高絶縁耐電圧。 ◆新しいパッケージングおよびアセンブリ方法を実装して、製品を高度に統合しコンパクトにすることができます。
高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温(1600 ° )、良好な熱拡散性、良好な絶縁性、 低コストなど
データシート↓
耐熱衝撃性:200△T°C
最高使用温度1650°C
絶縁耐力:> 10 KV / mm
誘電率:9.1er
誘電損失角(1MHz):0.0002-0.0003
体積抵抗率(20°C):>1014Ω.cm
7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されています。
8.Vigorousチームおよびよい売り上げ後のサービス
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よくある質問
Q:商社または製造業者ですか? A:私達は工場です。 Q:納期はどのくらいですか? A:商品の在庫がある場合、通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じています。 Q:サンプルを提供していますか?無料ですか、それとも追加ですか? A:はい、無料でサンプルを提供できますが、貨物の費用はかかりません。 Q:支払い条件は何ですか? A:支払い<= 1000USD、100%前払い。支払い> = 1000USD、事前に50%T / T、shippmentの前のバランス。
製品グループ : アルミナセラミックス > アルミナセラミック構造部品
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