電子精密96アルミナセラミックレーザー切断リング

電子精密96アルミナセラミックレーザー切断リング

評判は品質に依存し、品質はハードから来ます！

アルミナセラミック：

アルミナセラミックホスゲンは酸塩化物に属し、活性が高く、ヒドロキシル化合物で直接エステル化することができます。ポリカーボネートのホスゲン合成は、主に界面重縮合技術を使用しています。ビスフェノールAと水酸化ナトリウムを水相としてビスフェノールナトリウム水溶液に混合し、ホスゲンの有機溶液（ジクロロメタンなど）をもう一方の相とし、アミン（臭化テトラブチルアンモニウムなど）を触媒として使用します。 ℃での反応。反応は主に水相の側で行われ、反応器内での攪拌により、有機相のホスゲンが反応に間に合うように界面に拡散することが保証されます。直接ホスゲン法はエステル交換法よりも経済的であり、得られる分子量も高い。
界面重縮合は不可逆反応であり、2つのグループの数が等しい必要はありません。一般に、ホスゲンは加水分解の損失を補うためにわずかに過剰です。少量の単官能性フェノールを添加して、末端基をブロックし、分子量を制御することができます。ポリカーボネート用のビスフェノールAは高純度を必要とし、特定の仕様があります。モノフェノールやトリフェノールを含まないようにしてください。含まないと、高分子量のポリカーボネートが得られなかったり、架橋が発生したりします。 PCは、射出成形、押出成形、成形、ブロー成形、熱成形、印刷、接着、コーティング、機械加工が可能です。最も重要な加工方法は射出成形です。成形前に予備乾燥する必要があり、含水率は0.02％未満である必要があります。微量の水分を高温で処理すると、製品に白い濁った色、銀線、気泡が発生します。 PCは室温でかなりの強制的な高い弾性変形能力を持っています。衝撃靭性が高いため、冷間成形、冷間引抜、冷間圧延などが可能です。押出用PCの分子量は30,000以上である必要があります。徐々に圧縮されたネジを使用する必要があります。長さと直径の比率は1：18-24で、圧縮比は1：2.5です。押出ブロー成形、射出ブロー、射出ストレッチブロー成形が使用できます。高品質で透明度の高いボトル。 PC合金には多くの種類があります。 PCの溶融粘度（加工性）の欠陥と製品の容易な応力亀裂を改善するために、PCとさまざまなポリマーが合金またはブレンドを形成して材料特性を改善します。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1600 ° ）、優れた熱拡散率、優れた絶縁性、低コストなど。

データシート↓

耐熱衝撃性：200△T°C

最高使用温度1650°C

絶縁耐力：＞ 10KV / mm

誘電率：9.1er

誘電損失角（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20°C）：＞1014Ω.cm

7.MOQに制限はありません。少量でも大歓迎です。

8.精力的なチームと優れたアフターサービス

製品ショー

よくある質問

Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A：私たちは工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：在庫がある場合は通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じて異なります。

Q：サンプルを提供していますか？それは無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、サンプルを無料で提供することはできますが、送料はかかりません。
Q：支払い条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、100％前払い。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、出荷前の残高。