ウェアラブル絶縁YSZジルコニアセラミックブロック

ウェアラブル絶縁YSZジルコニアセラミックブロック

評判は品質に依存します、品質はハードから来ます！

Zirocniaセラミックス：

ジルコニアセラミックスの摩擦と摩耗は、アルミニウム合金のロッドと多くの複雑な現象を伴う微視的な破損プロセスです。材料科学および技術、特にナノテクノロジーの発展により、セラミック複合材料の摩擦および摩耗特性が広く研究されています。懸念[1,2]。正方晶ジルコニア多結晶（TZP）セラミックは、高い破壊靭性と曲げ強度、および低い弾性率を持ち、エンジニアリング用途での理想的な耐摩耗性です。表面被覆ガラス被覆アルミナ微小粉末、小型テンプレート結晶、イットリウム安定化正方晶ジルコニア（Y-TZP）微小粉末が原料として使用されます。 ZrO2サイジングオリフィスの急速な膨張率は、連続ビレット連続鋳造の寿命を決定します。分析によると、膨張の主な理由は、製品の強度が低く、細孔が大きいことです。したがって、ナノテクノロジーを使用してZrO2サイジングノズルの細孔を縮小すると、その性能が向上することが期待されます。
ナノジルコニア（VK-R30Y3）コンポジット後のZrO2サイジングノズルボディ、1500°C×6時間での焼結後、ナノコンポジット前のZrO2サイジングノズル、1800°C×6時間での焼成後のかさ密度と気孔率は同じで、ナノコンポジットサンプルを800°Cで6時間焼成した後、見かけの多孔度は19％から11％に減少しました。細孔サイズと細孔容積はどちらも小さく、それらのほとんどは10 nmに集中しています。ナノジルコニア（VK-R30Y3）は主に細孔に充填され、充填材として機能し、焼結を促進することがわかります。空隙率と耐酸性および耐アルカリ性を低下させる

データシート↓

圧縮強度（20°C）：2000Mpa

弾性率（20°C）：> 200Gpa

アプリケーション産業 ：

機械、光ファイバー、ナイフ、医療、食品、石油など

特定のアプリケーション：

プランジャー、セラミックシャフト、光ファイバーブッシング、スタブ、研削、セラミックナイフ、セラミックスライドガイド、機械加工されたプランジャー、携帯電話のシェル、時計ケース、ヘアカットかみそりの刃など

7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されています。

8.Vigorousチームおよびよい売り上げ後のサービス

よくある質問

Q：商社または製造業者ですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品の在庫がある場合、通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じています。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、無料でサンプルを提供できますが、貨物の費用はかかりません。
Q：支払い条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、100％前払い。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、shippmentの前のバランス。