セラミックコンデンサは何に使用されていますか？

セラミック材料の中で、強誘電性セラミックは誘電率が高く、通常、セラミックコンデンサの調製に使用されます。一般的な強誘電性セラミックは、バリウムチタン酸セラミックやその固体溶液などのペロブスカイト型構造、およびビスマス層化合物やピロクロール型などの構造を含むタングステン青銅型構造です。ただし、強誘電性セラミックを備えた通常の強誘電性セラミックコンデンサを作る場合、セラミック誘電体を非常に薄くすることは困難です。まず第一に、強誘電性セラミックの強度が低いため、実際の生産操作を実行するのは薄い場合に壊れるのは簡単です。第二に、セラミック媒体が非常に薄い場合、さまざまな構造的欠陥を引き起こすのは簡単で、生産プロセスは非常に困難です。

半導体セラミックコンデンサ（1）表面タイプのセラミックコンデンサ
表面タイプの半導体セラミックコンデンサは、セラミック体が半導体であることを意味し、その表面が再酸化され、非常に薄い誘電層を形成し、ジルコニアセラミックピン電極をセラミックの両側に発射してコンデンサを形成します。
通常、BATIO3などの半導体セラミックの表面に形成された薄断熱層は、誘電体層として使用され、半導体セラミック自体は誘電体の直列回路と見なすことができます。表面層セラミックコンデンサの絶縁表面層の厚さは、異なる形成方法に従って0.01から100μmまで変化します。これは、強誘電性セラミックの高誘電率を利用するだけでなく、誘電体層の厚さを効果的に減らします。これは、ミクロミニチュアセラミックコンデンサを調製するための効果的なソリューションです。
（2）粒界層セラミックコンデンサ
粒界層タイプ半導体セラミックコンデンサは、半導体セラミックボディの粒界に沿って絶縁層を形成し、セラミックシートの両側に電極に浸透し、複数の直列と平行したコンデンサネットワークを形成します。通常、適切な金属酸化物（CuOまたはCu2O、MnO2、Bi2O3、TL2O3など）は、適切な穀物発達を伴うBATIO3半導体セラミックの表面にコーティングされ、適切な温度で酸化条件の下で熱処理が行われます。酸化物は、batio3を使用して共晶相を形成し、急速に拡散し、開いた細孔と粒界に沿ってセラミックの内部に浸透し、粒界に薄い固形溶液絶縁層を形成します。この薄固形溶液絶縁層は、抵抗率が高くなります（最大1012-1013Ω・cm）。セラミック穀物の内部はアルミナセラミックですが、まだ半導体ですが、セラミック体全体は高誘電率を持つ絶縁体培地として振る舞います。この種の磁器で作られたコンデンサは、粒界層セラミックコンデンサ、またはBLコンデンサと呼ばれます。


2.高電圧セラミックコンデンサ
電子産業の急速な発展に伴い、ジルコニアセラミックブロックが緊急であり、高い故障電圧、低損失、サイズが低く、信頼性が高い高電圧セラミックコンデンサを開発することが緊急です。高電圧セラミックコンデンサの典型的な機能は、高周波干渉を排除することです。高電圧と高周波を必要とする静電噴霧およびその他の電気機械装置。
通常、高誘電率セラミックを丸いチューブ、ディスク、またはディスクに中程度に押し出し、金属膜（通常は銀）でコーティングし、電極を形成するために高温で焼結し、缶詰の銅で覆われた鋼の鉛を使用し、表面は保護エナメル質でコーティングされているか、エポキシでカプセル化されています。その中で、バリウムタイタン酸ベースのセラミック材料には、高誘電係数と良好なACに耐える電圧特性の利点がありますが、容量の変化率が中程度の温度や絶縁抵抗の減少などの欠点もあります。タイタン酸ストロンチウム結晶は、室温の立方結晶です。ペロブスカイト構造は、自発的な偏光のないパラレクリック体です。高電圧下では、タイタン酸塩ベースのセラミック材料の誘電係数はほとんど変化しず、誘電損失と静電容量の変化率は小さいです。これらの利点により、高電圧コンデンサの媒体になります。非常に有益です。
高電圧セラミックコンデンサ

3.多層チップセラミックコンデンサ
MLCC（マルチ層セラミックコンデンサ）としても知られるマルチレイヤーチップセラミックコンデンサは、最も広く使用されているチップコンポーネントです。チップモノリシックコンデンサとも呼ばれます。アルミナセラミックバーには、小型、高度のボリューム、高精度の特性があります。電子情報を効果的に削減するために、印刷回路基板とハイブリッド積分回路基板に取り付けることができます。最終製品の体積と重量は、製品の信頼性を向上させます。
MLCCの構造
MLCCは、充電の保存、DCのブロック、フィルタリング、電子回路のさまざまな周波数の区別、チューニング回路の役割を果たすことができます。高周波スイッチング電源、コンピューターネットワーク電源、モバイル通信機器では、有機フィルムコンデンサと電解コンデンサを部分的に置き換え、高周波スイッチング電源のフィルタリングパフォーマンスと干渉防止性能を大幅に改善し、 IT業界の小型化と軽量。 、高性能、多機能開発方向。

MLCCの3つの主要な開発動向：
（1）小型化
カムコーダーや携帯電話などのポケットサイズの電子製品の場合、より小型化されたMLCC製品が必要です。一方、精密印刷電極とラミネーションプロセスの進歩により、超小型MLCC製品も徐々にセラミックフランジが利用可能になり、適用されています。
（2）コスト削減
従来のMLCCは高価なパラジウム電極または銀合金電極を使用しているため、製造コストの70％は電極材料で占められています。高電圧MLCCを含む新世代のMLCCは、ニッケルや銅などの金属材料を電極として使用し、MLCCのコストを大幅に削減します。コストですが、金属の内側の電極は、電極材料の導電率を確保するために、より低い酸素部分圧で焼結する必要があり、酸素の部分圧力が低すぎると、誘電性セラミック材料の半導体傾向が生じます。断熱性と信頼性。
（3）大容量と高頻度
一方では、低電圧ドライブと半導体デバイスの低電力消費により、積分回路の動作電圧は5Vから3Vおよび1.5Vに削減されました。一方、電源の小型化には、かさばるアルミニウム電解コンデンサを置き換えるために、大小のコンデンサ製品が必要です。このような低電圧およびアルミナセラミックの大容量MLCCの開発と適用を満たすために、材料の観点から、BATIO3の1〜2倍の相対誘電率を備えたリラクゼーション型高誘電材料が開発されました。
通信業界の急速な開発には、コンポーネントの周波数要件が高くなり、一部の高周波アプリケーションでフィルムコンデンサを置き換えることができます。現在、私の国の高周波および超高周波MLCC製品は、外国と比較して依然として一定のギャップを持っています。主な理由は、基本的な原材料の研究開発とその製剤です。