超薄型複合セラミック基板絶縁PCBボード

超薄型複合セラミック基板絶縁PCBボード

評判は品質に依存し、品質はハードから来ます！

セラミック基板：

セラミック基板を対応するサイズにした後、正確に処理することができます。これらの処理では、セラミック基板を最終的に完成したブランクに形成するために、比較的精密なツールを使用したパンチングとラミネーションが必要です。完成したブランクは、超薄型複合セラミック基板窒化ホウ素セラミック絶縁PCBボードを継続する必要があります。さまざまな慣らし運転や試用版を使用して、電化製品でより適切に使用できることを知ることができます。また、テストにより、使用中の安全性を確認することもできます。電子セラミックでは、最も重要な位置は絶縁体です。特に、高性能集積回路絶縁基板または包装材料には、マイクロメータ以下の寸法精度を有する超薄型複合セラミック基板絶縁PCBボード高純度高密度アルミナ焼結体を使用することができる。高純度の緻密なアルミナ窒化ホウ素セラミックは、金属材料にはない​​絶縁性と、ポリマー材料にはない​​熱伝導性を備えています。

応用：

セラミック基板の用途に応じたセラミック基板の役割は、HIC（ハイブリッド集積回路）セラミック基板、集束電位差計セラミック基板、レーザー加熱固定セラミック基板、チップ抵抗基板、ネットワーク抵抗基板などに分けられます。セラミック基板は、さまざまな加工方法に応じて、成形錠剤とレーザースクライブフィルムの2種類に分けられます。チップ抵抗基板のセラミック基板は、チップ抵抗の一部です。基板の上層は異なる半導体材料でコーティングされ、はんだ付けのために両端に銅がメッキされています。抵抗器全体の最大の利点は、ボリュームを非常にうまく作ることができるということです。小さい。

会社情報：

深センハードプレシジョンセラミック株式会社は、2007年に中国の深センに設立されました。当社は、精密セラミック製品の開発、設計、成形、焼結、製造、販売を統合する会社です。 10年間の開発の後、2000を超える顧客と60の大学と協力してきました。私たちの工場は2000平方メートルの面積、50人の従業員、そしてほぼ2000万の年間生産額をカバーしています。同業界での視認性と評判が高く、セラミックロッド、チューブ、プレート、ブロック、工業用精密部品などがあります。セラミック成形、焼結から精密機械加工まで、オールラインの高精度機器を取り揃えています。国内外のお客様との幅広い誠実なご協力をお願いいたします。

7.MOQに制限はありません。少量でも大歓迎です。

8.精力的なチームと優れたアフターサービス

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私たちのチーム

よくある質問

Q：あなたは商社ですか、それともメーカーですか？
A：私たちは工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：在庫がある場合は通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じて異なります。

Q：サンプルを提供していますか？それは無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、サンプルを無料で提供することはできますが、送料はかかりません。
Q：支払い条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、100％前払い。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、出荷前の残高。