筆記アルミナセラミック基板絶縁ボード

筆記アルミナセラミック基板絶縁ボード

評判は品質に依存し、品質は困難です！

セラミック基板：

DBC（直接結合銅）
直接銅コーティング技術は、銅酸素を含む共晶液を使用して、銅に直接結合します。基本原理は、°Cの範囲で1065°C〜1083で、結合プロセスの前または酸素の間に銅とセラミックの間に適切な量の酸素を導入することです。ユートクリック液を使用してセラミック基質と化学的に反応してCualo2またはcual2O4相を形成し、一方、銅ホイルに浸透して、セラミック基板と銅板の組み合わせを実現します。セラミック基板の熱膨張係数は、シリコンチップのそれに近いものであり、遷移層MOピースを節約し、労働力を節約し、材料を節約し、コストを削減できます。
◆はんだ層を減らし、熱抵抗を減らし、ボイドを減らし、収量を改善します。
◆厚さ0.3mmのライン幅は、同じ電流容量の下での通常の印刷回路基板のわずか10％です。
◆優れた熱伝導率により、チップパッケージが非常にコンパクトになり、電力密度が大幅に向上し、システムとデバイスの信頼性が向上します。

応用：

セラミック基質基質のセラミック基質適用のフィールドに従ってセラミック基板の役割は、HIC（ハイブリッド積分回路）セラミック基板に分割され、ポテンショメータセラミック基板、レーザー加熱固定セラミック基板、チップ抵抗基サブレーター、ネットワーク抵抗基板などに焦点を合わせます。さまざまな処理方法によれば、セラミック基板は、成形錠剤とレーザースクライブフィルムの2つのタイプに分けられます。チップ抵抗器基板のセラミック基板は、チップ抵抗器の一部です。基質の上層は、異なる半導体材料でコーティングされており、銅ははんだ付けのために両端にメッキされています。抵抗全体の最大の利点は、ボリュームを非常にうまく作成できることです。小さな。

会社の情報：

Shenzhen Hard Precision Ceramic Co。、Ltdは2007年に中国の深Shenzhenにある設立されました。私たちは、精密セラミック製品の開発、設計、成形、焼結、生産、販売を統合する会社です。 10年間の開発の後、2000人以上の顧客と60の大学と協力してきました。当社の工場は、2000平方メートル、50人の従業員、年間生産価値2000万の面積をカバーしています。私たちは同じ業界でより高い視界と評判を持っています。私たちの製品には、産業用のセラミックロッド、チューブ、プレート、ブロック、精密な部品が含まれます。セラミック形成からの全線の高精度機器があり、焼結から精密機械加工されています。国内外の顧客との幅広い誠実な協力を願っています。

7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されます。

8.活気のあるチームと優れたアフターセールスサービス

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よくある質問

Q：会社またはメーカーを取引していますか？
A：私たちは工場です。

Q：配達時間はどのくらいですか？
A：一般的に、商品が在庫がある場合は5〜10日です。または、商品が在庫がない場合は15〜30日です。量に応じて。

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A：支払い<= 1000USD、事前に100％。支払い> = 1000USD、事前に50％t/t、往復前のバランス。