Dongguan Haikun New Material Co., Ltd.
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Mr. Watson Lin
モデル: CS-019
ブランド: ハード
包装: カスタマイズ
輸送方法: Ocean,Land,Air
原産地: 広東省、中国
についてのサポート: 1,000,000 pcs/Month
認証 : SGS
ポート: Shenzhen
お支払い方法の種類: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
インコタームズ: FOB
セラミック基板電子ベースボードのスタンピング
評判は品質に依存し、品質はハードから来ます!
セラミック基板:
セラミック基板は現在、主に中低電力の分野で使用されています。汎用パワーエレクトロニクス、集光型ソーラーエネルギー、ペルチェ部品(熱電半導体冷凍装置)、自動車用途の半導体モジュールなど。AlNセラミック構造ディスクセラミック材料は、熱伝導率の高い数少ない非金属材料の1つです。 AlNセラミック基板の熱伝導率は150〜230W /(m・K)に達する可能性があり、これはAl2O3の8倍以上です。また、AlNの熱膨張係数は(3.8〜4.4)×10 -6 /°Cであり、Si、SiC、GaAsなどの半導体チップ材料の熱膨張係数とよく一致しています。日本には、Jingtao、Japan Special Ceramics、住友金属工業、富士通、東芝、日本電気など、AlNセラミック基板を開発および製造している企業が数多くあります。 AlNセラミックのコア材料であるAlN粉末の調製は、調製プロセスが複雑で、エネルギー消費量が多く、セラミック構造ディスクサイクルが長く、高価です。国産のAlN粉末は基本的に輸入されており、バッチの安定性と原材料のコストは、中国における高級AlNセラミック基板材料のボトルネック製造となっています。
応用:
セラミック基板の用途に応じたセラミック基板の役割は、HIC(ハイブリッド集積回路)セラミック基板、集束電位差計セラミック基板、レーザー加熱固定セラミック基板、チップ抵抗基板、ネットワーク抵抗基板などに分けられます。セラミック基板は、さまざまな加工方法に応じて、成形錠剤とレーザースクライブフィルムの2種類に分けられます。チップ抵抗基板のセラミック基板は、チップ抵抗の一部です。基板の上層は異なる半導体材料でコーティングされ、はんだ付けのために両端に銅がメッキされています。抵抗器全体の最大の利点は、ボリュームを非常にうまく作ることができるということです。小さい。
会社情報:
深センハードプレシジョンセラミック株式会社は、2007年に中国の深センに設立されました。当社は、精密セラミック製品の開発、設計、成形、焼結、製造、販売を統合する会社です。 10年間の開発の後、2000を超える顧客と60の大学と協力してきました。私たちの工場は2000平方メートルの面積、50人の従業員、そしてほぼ2000万の年間生産額をカバーしています。同業界での視認性と評判が高く、セラミックロッド、チューブ、プレート、ブロック、工業用精密部品などがあります。セラミック成形、焼結から精密機械加工まで、オールラインの高精度機器を取り揃えています。国内外のお客様との幅広い誠実なご協力をお願いいたします。
7.MOQに制限はありません。少量でも大歓迎です。
8.精力的なチームと優れたアフターサービス
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よくある質問
Q:あなたは商社ですか、それともメーカーですか? A:私たちは工場です。 Q:納期はどのくらいですか? A:在庫がある場合、通常5-10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じて異なります。 Q:サンプルを提供していますか?それは無料ですか、それとも追加ですか? A:はい、サンプルを無料で提供することはできますが、送料はかかりません。 Q:支払い条件は何ですか? A:支払い<= 1000USD、100%前払い。支払い> = 1000USD、事前に50%T / T、出荷前の残高。
製品グループ : レーザーカッティングセラミックス
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