PCB加熱冷却アルミナ紫絶縁セラミック部品

PCB加熱冷却アルミナ紫絶縁セラミック部品

評判は品質に依存します、品質はハードから来ます！

アルミナセラミックス ：

陽極酸化皮膜を成長させるための前提条件は、電解質が酸化皮膜に溶解効果を持つことです。ただし、陽極酸化によって酸化膜が形成されることや、溶解が存在するすべての電解質に同じ酸化膜が形成されることを意味するものではありません。陽極酸化現在の形式に従って：DC陽極酸化、交流陽極酸化、パルス電流陽極酸化。電解質に応じて：硫酸、シュウ酸、クロム酸、混酸、および主な溶液としてスルホ有機酸を使用した自然着色陽極酸化。皮膜層は、通常皮膜の陽極酸化、硬質皮膜（厚膜）、磁器皮膜、光沢改質層、半導体作用のバリア層に分かれています。アルミニウムおよびアルミニウム合金の一般的な陽極酸化方法とプロセス条件を表-5に示します。中でも、直流硫酸陽極酸化法が最も一般的です。陽極酸化皮膜は2つの層で構成され、多孔性の厚い外層は、誘電特性を有する緻密な内層上に成長します。後者はバリア層（活性層とも呼ばれます）と呼ばれます。電子顕微鏡で観察すると、フィルム層の縦方向と横方向の平面はほとんどすべて金属表面に垂直な管状の穴を示しており、酸化皮膜と金属界面の間のバリア層までフィルムの外層を貫通しています薄くて緻密な無水酸化アルミニウムで構成され、硬度が高く、電流の通過を防ぎます。バリア層の厚さは約0.03〜0.05μmで、フィルム全体の0.5〜2.0％です。細孔は高密度のアルミナに囲まれており、ユニットセルと呼ばれる六角形のハニカム体を形成しています。膜層全体は、無数のそのようなユニットセルで構成されています。電解質が硫酸の場合、膜層の硫酸塩含有量は正常です。下層は13％-17％です。酸化皮膜の多孔質外層は、主にアモルファスアルミナと少量の水和アルミナで構成されており、さらに電解質のカチオンを含んでいます。酸化皮膜の優れた特性のほとんどは次のとおりです。それらはすべて、多孔質外層の厚さと多孔度に応じて、陽極酸化条件に密接に関連しています。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1600 ° ）、良好な熱拡散率、良好な絶縁性、 低コストなど

データシート↓

耐熱衝撃性：200△T°C

最高使用温度1650°C

絶縁耐力：＞ 10 KV / mm

誘電率：9.1er

誘電損失角（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20°C）：>1014Ω.cm

7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されています。

8.Vigorousチームおよびよい売り上げ後のサービス

製品ショー

よくある質問

Q：商社または製造業者ですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品の在庫がある場合、通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じています。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、無料でサンプルを提供できますが、貨物の費用はかかりません。
Q：支払い条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、100％前払い。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、shippmentの前のバランス。