96％99％アルミナセラミックプランジャーフェルールチューブブッシュ

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評判は品質に依存します、品質はハードから来ます！

アルミナセラミックス ：

AlNには注目に値する2つの非常に重要な特性があります。1つは高い熱伝導率であり、もう1つはSiに匹敵する膨張係数です。欠点は、表面の非常に薄い酸化物層でも熱伝導率に影響を与えることです。材料およびプロセスの厳密な管理だけが均一なＡＲＮ基板を製造することができる。 AlNの生産技術はSlytonのように中国では非常に小さいです。 Al 2 O 3と比較して、AlNの価格は比較的高く、これも開発を制限する小さなボトルネックです。ただし、経済が改善し、テクノロジがアップグレードされると、このボトルネックは最終的には消えます。
以上の理由から、アルミナセラミックスは、その優れた総合性能により、マイクロエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、ハイブリッドマイクロエレクトロニクス、パワーモジュールなどの分野で広く使用されていることがわかる。現在、セラミック放熱基板には、HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAMの5種類があります。その中で、LAMはSlytonの特許技術とHuazhong科学技術大学のNational Optoelectronic Laboratoryに属しています。 HTCC \ LTCCは焼結プロセスに属し、コストは高くなります。
DBCとDPCは、近年中国で開発され成熟してきた専門技術です。 DBCはAl 2 O 3とCuプレートを組み合わせるために高温加熱を使用します。技術的なボトルネックは、Al 2 O 3とCuプレートの間のミクロ細孔の問題を解決するのが難しいということです。これにより、製品の大量生産エネルギーと歩留まりがより困難になります。 ＤＰＣ技術は、直接銅メッキ技術を使用して、Ａｌ ２ Ｏ ３基板上にＣｕを堆積する。このプロセスは、材料と薄膜プロセス技術を組み合わせたものです。近年最も一般的に使用されているセラミックヒートシンク基板。しかし、その材料管理とプロセス技術の統合能力は比較的高く、そのためDPC業界に参入するための技術的な限界と安定した生産が比較的高くなります。 ＬＡＭ技術はレーザー急速活性化メタライゼーション技術としても知られている。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1600 ° ）、優れた熱拡散性、優れた絶縁性、 低コストなど

データシート↓

耐熱衝撃性：200△T°C

最高使用温度1650°C

絶縁耐力：＞ 10 KV / mm

誘電率：9.1er

誘電損失角（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20℃）：＞ 1014Ω・cm

7.MOQは限られていません、少しは歓迎されています。

8.精力的なチームおよびよい売り上げ後のサービス

商品ショー

よくある質問

Q：あなたは商社または製造業者ですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品が在庫がある場合、通常5-10日です。または商品が在庫がない場合、それは15-30日です、それは数量に応じてです。

Q：サンプルはありますか？無料ですか、それとも追加ですか。
A：はい、サンプルは無料で提供できますが、運賃は支払わないでください。
Q：あなたの支払い条件は何ですか？

A：支払<= 1000USD、100％前払い。支払> = 1000USD、前もって50％T / T、shippmentの前のバランス。