高温研削AL2O3加工セラミックチューブ

高温研削AL2O3加工セラミックチューブ

評判は品質に依存し、品質は困難です！

アルミナセラミック：

セラミック基板の熱膨張係数は、シリコンチップのセラミックに近い炭化シリコンセラミックであり、遷移層のMO層を節約し、労働力、材料を節約し、コストを削減できます。
はんだ層を減らし、熱抵抗を減らし、ボイドを減らし、収量を改善します。
厚さ0.3mmの銅箔のライン幅は、同じ電流容量の下で通常の印刷回路基板の10％にすぎません。
優れた熱伝導率により、チップパッケージが非常にコンパクトになり、電力密度が大幅に向上し、システムとデバイスの信頼性が向上します。
ウルトラタイ（0.25mm）のセラミック基質は、セラミックディスク環境毒性の問題はありません。
電流容量は大きく、100Aの電流は1mmの幅と0.3mmの厚さの銅の体を連続的に通過し、温度上昇は約17°Cです。 100aの電流は、幅2mmの銅の体を連続的に通過し、厚さは0.3mmで、温度上昇はわずか5°Cです。
低熱抵抗、10×10mmセラミック基質の0.6×mm厚さのセラミック基質の熱抵抗は0.31k/w、厚さ0.38mmのセラミック基質の熱抵抗は0.19k/w、厚さ0.25のセラミック基質の熱の熱抵抗は0.19k/Wです。 mm抵抗は0.14k/wです。
個人の安全と機器の保護を確保するために、高い断熱材に耐える電圧に耐えます。
新しいパッケージングとアセンブリの方法は、製品を高度に統合してコンパクトにするために、白いジルコニアセラミックを実装できます。機械的強度が高く、コンポーネントに加えてサポートメンバーとして使用できます。優れた加工性と高次元の精度を備えています。多層を達成するのは簡単です。
表面は滑らかで、反り、曲げ、マイクロクラックなどがありません。良好な化学的安定性;簡単な金属化、強い回路パターン、接着;
非酸素視点;油耐性、化学耐性; A-Rayリリースは小さいです。
使用される物質は非汚染性であり、無毒です。結晶構造は、使用の温度範囲内で変化しません。
原材料が豊富です。成熟した技術;製造しやすい;低価格。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐性抵抗、高温（1600 ° ）、良好な熱拡散率、良好な絶縁剤、低コストなど。

データシート↓

熱衝撃耐性：200△T°C

最大使用温度1650°C

誘電強度：＞ 10 kV/mm

誘電率：9.1er

誘電損失角度（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20°C）：＞1014Ω.cm

7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されます。

8.活気のあるチームと優れたアフターセールスサービス

製品が表示されます

よくある質問

Q：会社またはメーカーを取引していますか？
A：私たちは工場です。

Q：配達時間はどのくらいですか？
A：一般的に、商品が在庫がある場合は5〜10日です。または、商品が在庫がない場合は15〜30日です。量に応じて。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、無料の料金でサンプルを提供できますが、貨物の費用は支払わないことができます。
Q：支払い条件はどうですか？

A：支払い<= 1000USD、事前に100％。支払い> = 1000USD、事前に50％t/t、往復前のバランス。