研磨96％99％アルミナセラミック基板チップシム

研磨96％99％アルミナセラミック基板チップシム

評判は品質に依存します、品質はハードから来ます！

アルミナセラミックス ：

アルミナは、高温同時焼成多層セラミックとしても知られています。製造プロセスはLTCCに非常に似ています。主な違いは、HTCCセラミックパウダーがガラスに追加されていないことです。したがって、HTCCは1300〜1600°Cの高温で乾燥および硬化する必要があります。次に、胚をビアホールに開け、スクリーン印刷技術で穴とプリント回路を埋めます。同時焼成温度が高いため、金属導体材料の選択は制限されており、主な材料は高融点ですが導電性です。タングステン、モリブデン、マンガンなどの劣らない金属は、最終的に積層され、焼結されます。 LTCCは、低温同時焼成多層セラミック基板とも呼ばれます。この技術では、最初に無機アルミナ粉末とガラス材料の約30％〜50％を有機バインダーに加えて、スラリーにします。スクレーパーを使用してスラリーをシート状に掻き取り、シート状のスラリーを乾燥プロセスで緑色の胚芽の薄い片に形成し、次に各層の設計に従って貫通穴を開けます。各層の信号伝送、LTCCの内部ラインスクリーン印刷技術は、未加工胚のラインを埋めて印刷するために使用されます。内部電極と外部電極は、それぞれ銀、銅、金、その他の金属でできています。最後に、層が積層され、850〜900℃で配置されます。焼結炉での焼結が完了します。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1600 ° ）、良好な熱拡散性、良好な絶縁性、 低コストなど

データシート↓

耐熱衝撃性：200△T°C

最高使用温度1650°C

絶縁耐力：＞ 10 KV / mm

誘電率：9.1er

誘電損失角（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20°C）：>1014Ω.cm

7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されています。

8.Vigorousチームおよびよい売り上げ後のサービス

製品ショー

よくある質問

Q：商社または製造業者ですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品の在庫がある場合、通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じています。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、無料でサンプルを提供できますが、貨物の費用はかかりません。
Q：支払い条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、100％前払い。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、shippmentの前のバランス。