ヒートシンクレーザー切断アルミナセラミック基板チップ

ヒートシンクレーザー切断アルミナセラミック基板チップ

評判は品質に依存します、品質はハードから来ます！

アルミナセラミックス ：

セラミック基板とは、銅箔を高温でアルミナ（Al 2 O 3）または窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板（片面または両面）の表面に直接接着する特殊なプロセスプレートのことです。製造された超薄型複合基板は、優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、優れたはんだ付け性、高い接着強度を持ち、PCBボードのようなさまざまなパターンをエッチングでき、大電流を流します。能力。したがって、セラミック基板は、高出力パワー電子回路構造技術および相互接続技術の基本材料になりました。

◆強い機械的ストレス、安定した形状。高強度、高熱伝導率、高断熱性;強い結合、防食。
◆優れた熱サイクル性能、サイクル数は最大50,000回、信頼性は高い。
◆PCBボード（またはIMS基板）などのさまざまなグラフィック構造をエッチングできます。無公害で無公害です。
◆使用温度範囲は-55°C〜850°Cです。熱膨張係数はシリコンに近く、パワーモジュールの製造プロセスを簡素化します。

高硬度、高強度、耐摩耗性、耐食性、高温（1600 ° ）、良好な熱拡散性、良好な絶縁性、 低コストなど

データシート↓

耐熱衝撃性：200△T°C

最高使用温度1650°C

絶縁耐力：＞ 10 KV / mm

誘電率：9.1er

誘電損失角（1MHz）：0.0002-0.0003

体積抵抗率（20°C）：>1014Ω.cm

7.MOQは制限されていません、少量は歓迎されています。

8.Vigorousチームおよびよい売り上げ後のサービス

製品ショー

よくある質問

Q：商社または製造業者ですか？
A：私達は工場です。

Q：納期はどのくらいですか？
A：商品の在庫がある場合、通常5〜10日です。または、商品の在庫がない場合は15〜30日で、数量に応じています。

Q：サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加ですか？
A：はい、無料でサンプルを提供できますが、貨物の費用はかかりません。
Q：支払い条件は何ですか？

A：支払い<= 1000USD、100％前払い。支払い> = 1000USD、事前に50％T / T、shippmentの前のバランス。